设备的主要功能：

1、集铣槽、吸尘清洁、深度检测、点焊、模块冲切、封装、测试于一体。

2、专业的夹具设计，使铣槽深度不受卡片厚度、大小影响铣槽精度。

3、预设4种标准模块的铣槽程序，可根据实际需要调用，参数修改方便。

4、两组独立的X、Y，Z工作台，可选择上层和下层分开单独铣槽，有效提高生产效率并解决了铣槽中心位修改困难的难题。 5、Z轴铣槽深度由高精度伺服带动导轨、丝杆完成动作，解决了换刀烦琐的难题。

6、封装前槽位检测功能，无槽不封装。

7、模块步进采用准确的光电传感器监控，好坏自动识别。

8、上胶采用独特的平面结构和多个加热头，解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。

9、芯片搬送采用伺服带动高精度导轨、丝杆，搬送位置直接修改参数。

10、热焊采用独特平面结构，确保封装无开胶现象，热焊头带有X,Y方向微调功能，大小焊头更换方便快捷，更换焊头不用重新调整平面，多组热焊保证了封装质量。

11、卡片传送由伺服带动皮带完成动作 ，确保了机械的安全性、稳定性。

12、个性完善的软件设计，使机械操作更加快捷、方便。

13、芯片ATR检测装置，确保机械封装的合格率。

14、独特的拉卡结构，避免了由于静电出现的拉卡双张现象。

15、芯片好坏自动识别，坏模块自动剔除并收集。

16、热焊前检测卡基有无芯片，无芯片不焊接。

17、重卡检测功能。

技术参数：