设备特点：

双版面模块填装机自动填装芯片，只需一人操作，代替了传统手工的芯片填装方式，用机械自动化填装芯片，提高生产效率，节省劳动力以及降低成本的同时，也保证了产品的质量。 在机器结构方面，本机结构简单，易于操作与维护，提高机器的寿命，保证了机器生产的高效率。 在机器的外观和样式方面，双版面模块填装机的外观简洁大方，合理化，人性化，友好的操作界面，更好地保护操作者的人身安全。也可以根据客户对设备外观的需求不同，差异化生产，满足不同的客户需求。 在设备的使用过程中，我们提供完善的售后服务，有偿提供身维护。

设备的主要功能：

1.由振动盘自动上料，数字调频振动送料器调节控制。

2.双盘双版面，提高生产效率。

3.光纤传感器同时监控上料情况以及芯片好坏，坏芯片自动剔除（针对原装COU模块）。

4.精密振动盘配合PLC，芯片上料稳定。

5.根据不同工艺，芯片可正面填装也可反面填装，通过人机界面功能选择即可实现。

6.带点胶功能，根据生产工艺，可选择点胶或不点胶生产，点胶和摆IC同时进行。

7.COB或IC方向可90/45度转向，调节自由，如需更改COB或IC方向，只需在机器上加一个气缸，然后进行调节。

8.可选择单个工作台生产或两个工作台同时生产。

9.适合各种版面的物料填装。可以同时生产两种不同版面的产品。（如一个版面是3X8产品，另一版面是5X5 产品）（此功能要升级后才实现）

10.物料安装，采用销钉定位，方便易调。

11.采用伺服定位系统，确保位置准确。

12.采用台达PLC和彩色触摸屏，性能稳定，方便直观。