功能及应用简介：

本机由PLC程序自动控制，彩色中英文触摸屏显示操作。送卡及冲孔、压痕均由伺服系统驱动。参数可调，速度快，精度高。 适用于标准一卡单芯或一卡双芯SIM卡、GSM半卡及各种MINI卡的冲切加工。

功能特点：

1. 集卡片方向测试、传送、冲孔、压折痕、大卡及半卡收集于一体。

2. 模块化结构设计，冲孔、压痕、冲半卡任意组合。四个工作站，既可以同时工作，也可以选择任意站工作，从而可以实现一卡单芯或一卡双芯SIM卡、GSM半卡及各种MINI卡的冲切加工。

3. 冲切模式选择，只需更换好模具后，在操作界面内选择即可，灵活方便。

4. 冲孔模具刀口均采用进口高硬度耐磨钢材制作，从而保证了模具的寿命更长。

5. 压痕模具采用采用进口高硬度耐磨刀片制作，确保了小卡压痕效果更佳，模具维修更方便。

6. 专业的卡片自动修正结构，以满足不同样式的卡片冲切，更稳定，冲切精度更高。

7. 合理的模具结构设计，使更换简易方便，加工不同类型的SIM卡时，只需更换模具即可完成。

8. 采用大功率伺服电机作冲切动力，参数可高，剪切力矩大,精度高。

9. 卡片方向，双卡检测功能，卡片不正确，不冲切并报警，杜绝了卡片的误冲报废和损伤模具。

10. 进料无卡或出料卡满，自动报警停机。

11. PLC程序控制自动运行，可设自动抽检功能，稳定可靠。