功能特点:

1、集卡片铣槽、清洁，IC模块的备胶、冲切输送与及热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。

2、专业的铣槽夹具设计，使铣槽的精度不受卡片大小及厚度公差的影响，铣槽精度更高。

3、独立的三轴定位控制系统驱动高速主轴电机铣槽，各轴参数单独可调，使铣槽的大小精度不受铣刀直径公差的影响，既可实现一次铣单层也可以一次铣双层，同时铣槽样式更灵活。

4、专业的卡片修正结构，确保铣槽、封装精度高，工作稳定。

5、采用伺服电机步进输送IC模块冲切，模块步进电眼自动监控，保护，模块好坏自动识别，剔除。

6、采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块，精度高，性能稳定寿命长。

7、多级热焊后冷焊工艺封装，温度可调，封装效果更佳。

8、特殊的热焊封装循环冷却系统，使适用于不同规格热熔胶的封装

9、配置卡片双张及方向检测功能，出现双张或是卡片放反时，自动报警，并停机。

10、配置卡片铣穿检测功能，出现止片铣穿时，自动报警，并停机。

11、PC程序控制自动运行，运算速度更快，出错自动报警显示并停机。

12、双模式结构设计，铣槽封装检测站均分别对应卡片上两个相反方向模块位置设计，可适用于标准 接触式一卡单芯或一卡双芯片IC卡片的铣槽、封装、检测加工。（限AMIT 500型）

主要技术参数：