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- 【简述】：
设备的主要功能：
一．自动入卡
1．大卡自动分张、推送，电眼监视卡片，模具冲切成小卡，然后由伺服传动的真空吸头搬送至转盘入卡位。
2．来料为注塑成形的小SIM卡时，模具不冲切，伺服搬臂自动改变取SIM卡位置。
二．铣槽
1．使用高精度伺服系统，保证铣槽质量。
2．四轴定位，双铣刀独立伺服，调节简单、快捷、灵活。
3．多种槽形程序供选择，双铣刀可独立取消或全部取消。
4．专业的夹具设计，使铣槽深度不受卡片厚度、大小影响，铣槽精度高。
三．清洁
电机旋转式扫除，外加吹风及吸尘，切底清除铣槽残渣，保证下一工位IC封装的质量。
四．封装
1．IC条带由伺服传动及电眼监控，调节方便，步进准确。
2．X，Y两轴伺服传动式搬送臂，确保位置的精度，同时方便调节。
3．独特的取芯片机构，确保无机械损坏芯片。
4．自动收放IC料带及热熔胶带。
五．热焊
1．X，Y方向采用千分尺调节，实现可视化调节。
2．热焊采用独特平面结构，确保封装无开胶现象。更换焊头不用重新调整平面。
3．多组热焊保证了封装质量。
六．冷压
让热焊后的IC温度快速下降，让封装效果更佳。
七．自动出卡
1．出卡的同时进行ATR检测，并自动处理坏卡。
2．收卡方式可选，方便稳定，可实现大小卡的自动收集。
八．旋转式工作台
1．采用高精度分度盘，确保工位的重复精度
2．独特的定位结构，精度高。
技术参数：
外型尺寸 约L1950*W1550*H2050㎜ 重 量 约1500kg 主机电源 AC220V 50/60HZ 15A 功 率 4.5KW 吸尘电源 AC380V 50/60HZ 15A 冷水机电源 AC220V 50/60HZ 15A 功 率 1 KW 压缩空气 6 kg /c㎡ 耗 气 量 80L/min 控制方式 伺服控制+PLC控制 机械调整 0.02㎜ 精 度 伺服每分步=0.01mm 操作人员 1 人 生产速度 3800张/小时 （两站） 产品合格率 99.7% - 【系列】：接触式卡个性化设备
SC-小SIM卡铣槽贴片封装机
- 【简述】：
- 描述
设备优点：
一． 直接面对小SIM卡，SIM卡生产技术的顶峰 本机最大特点是直接面对小SIM卡。在日渐追求降低生产成本的理念下，因此在设计上，本机抛弃传统的SIM卡生产工艺流程，大胆创新，得以研发出直接面对小SIM卡的生产技术，必将为SIM卡生产降低相应成本。本机技术在SIM生产领域可以说以达到顶峰。
二． 一体化，多功能，灵活性高 本机集SIM卡的多个生产工序于一体，包括自动入卡、冲卡、铣槽、封装、检测及自动收卡等，同时拥有自动清洁、坏IC监视及自动处理、坏卡自动处理，以及各部份可选择性使用等功能，以达到让用户高度灵活地使用本机的目的。
三． 兼容注塑小SIM卡 在开研发上，我们的目光不单止独到，而且远瞻未来。在SIM卡的生产领域中，正在发展另一种新的工艺，那就是注塑成形之小SIM卡基，而我们的设备可完全兼容此项新工艺。另外，小SIM卡与注塑小SIM卡相比，没有运营商的LOGO彩色印刷。
四． 兼容现有个人化设备 现有个人化设备普遍为大卡型，以本机的直接面对小SIM卡有点冲突，淘汰现有个人化设备那是令人没法接受的事实，所以本机在出卡的同时，可自动把小SIM卡贴入特制的大卡基内，然后再拿去个人化。而卡基是可循环使用的，不会增加生产成本。
五． 生产稳定性高 新技术一般会让人持观望的态度，但我们只是在工艺流程上作出创新，而每个工序的工艺方式大体没改变，所以本机在降低成本、提高生产效率的同时，还保持以往设备的稳定性。
六． 其它 主控系统采用三菱Q系PLC，以及高精度伺服系统。机械稳定易调节，只需一人操作。
